40 CFR Appendix Table I-19 to Subpart I of Part 98 - Reference Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 150 mm and 200 mm Wafer Sizes

Table I-19 to Subpart I of Part 98—Reference Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 150 mm and 200 mm Wafer Sizes

Table I-19 to Subpart I of Part 98—Reference Emission Factors (1-Uij) for Gas Utilization Rates (Uij) and By-Product Formation Rates (Bijk) for Semiconductor Manufacturing for 150 mm and 200 mm Wafer Sizes

Process type/sub-type Process gas i
CF4 C2F6 CHF3 CH 2F2 C2HF5 CH 3F C3F8 C4F8 NF3 SF 6 C4F6 C5F8 C4F8O
Etching/Wafer Cleaning
1-Ui 0.73 0.46 0.31 0.37 0.064 0.66 NA 0.21 0.20 0.55 0.086 0.072 NA
BCF4 NA 0.20 0.10 0.031 0.077 NA NA 0.17 0.0040 0.023 0.0089 NA NA
BC2F6 0.029 NA NA NA NA NA NA 0.065 NA NA 0.045 0.014 NA
BC4F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA
BC4F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA
BC3F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA
BC5F8 NA NA NA NA NA NA NA 0.016 NA NA NA NA NA
BCHF3 0.13 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA 0.0039 NA
Chamber Cleaning
In situ plasma cleaning
1-Ui 0.92 0.55 NA NA NA NA 0.40 0.10 0.18 NA NA NA 0.14
BCF4 NA 0.19 NA NA NA NA 0.20 0.11 0.14 NA NA NA 0.13
BC2F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA 0.045
BC3F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA
Remote plasma cleaning
1-Ui NA NA NA NA NA NA NA NA 0.028 NA NA NA NA
BCF4 NA NA NA NA NA NA NA NA 0.015 NA NA NA NA
BC2F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA
BC3F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA
In situ thermal cleaning
1-Ui NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA
BCF4 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA
BC2F6 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA
BC3F8 NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA NA
[89 FR 31923, Apr. 25, 2024]